隨著行業(yè)內(nèi)芯片以及集成電路的不斷發(fā)展,其芯片高低溫測試機(jī)也得到了不斷運(yùn)用,那么,芯片高低溫測試機(jī)的設(shè)計(jì)在什么前提之下呢?
為了測試集成電路芯片成品,芯片高低溫測試機(jī)適合針對某一系列芯片研發(fā)的測試使用,避免了功能性冗余浪費(fèi)。在測試方面,能夠直接連接芯片的測試引腳,直接測試;也可以通過非接觸式近距離感應(yīng)測試。工業(yè)使用結(jié)果表明:系統(tǒng)能夠準(zhǔn)確地測試芯片性能,具有測試效率高、使用便捷的特點(diǎn)。
隨著國內(nèi)芯片行業(yè)的興由成長,芯片高低溫測試機(jī)是一種通過控溫系統(tǒng)控制進(jìn)行器件、電路板和子系統(tǒng)等測試的設(shè)備。目前,通常使用UF200測試探針臺(tái)+VSO帶測試模塊的測試系統(tǒng)來測試RF芯片,其高集成性幾乎囊括多種頻段的芯片模塊。問題是,這種系統(tǒng)的高集成測試功能會(huì)造成性能浪費(fèi)以及操作設(shè)置的復(fù)雜化。為了降低測試成本,滿足企業(yè)單獨(dú)研發(fā)某一系列的芯片生產(chǎn)過程以及成品測試需要,研發(fā)一款測試系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)單一系列芯片的功能測試,具有重要的實(shí)際意義。
該芯片高低溫測試機(jī)測試系統(tǒng)的開發(fā)背景是某款芯片的成品測試需要,以及設(shè)計(jì)的芯片有許多的特殊設(shè)計(jì)指令,如送測試芯片公
司,則需要在標(biāo)準(zhǔn)的測試設(shè)備做一些兼容性的修改,十分繁冗;對于測試公司,改過之后,會(huì)對其他測試單元有影響。該測試系統(tǒng)*采用國內(nèi)半自動(dòng)測試臺(tái)配置測試系統(tǒng)進(jìn)行芯片測試。
芯片高低溫測試機(jī)的設(shè)計(jì)是根據(jù)芯片測試發(fā)展需求來制定的,因此,無錫冠亞芯片高低溫測試機(jī)也基本符合目前芯片測試行業(yè)的需求,也歡迎各位用戶前來洽談。
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