元器件高低溫測試裝置在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。半導體晶圓快速冷卻裝置開機運轉注意事項
更新時間:2024-01-07
廠商性質:生產(chǎn)廠家
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更新時間:2024-01-07
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更新時間:2024-01-07
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更新時間:2024-01-07
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