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簡要描述:半導(dǎo)體芯片調(diào)試控溫高低溫一體機(jī)電子測(cè)試熱系統(tǒng)在通過直流電時(shí)具有制冷功能,由于半導(dǎo)體材料具有可觀的熱電能量轉(zhuǎn)換性能特性,所以人們把熱電制冷稱為電子測(cè)試熱系統(tǒng)。電子測(cè)試熱系統(tǒng)可以通過優(yōu)化設(shè)計(jì)電子測(cè)試熱系統(tǒng)模塊,減小電子測(cè)試熱系統(tǒng)模塊的理想性能系數(shù)和實(shí)際性能系數(shù)間的差值,提高電子測(cè)試熱系統(tǒng)器的實(shí)際制冷性能。
品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
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半導(dǎo)體芯片調(diào)試控溫高低溫一體機(jī)
半導(dǎo)體芯片調(diào)試控溫高低溫一體機(jī)
半導(dǎo)體芯片調(diào)試控溫高低溫一體機(jī)
型號(hào) | TES-4525 / TES-4525W | |||||
溫度范圍 | -45℃~250℃ | |||||
加熱功率 | 2.5kW | |||||
制冷量 | 250℃ | 2.5kW | ||||
100℃ | 2.5kW | |||||
20℃ | 2.5kW | |||||
0℃ | 1.8kW | |||||
-20℃ | 0.85kW | |||||
-40℃ | 0.25kW | |||||
導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度 | ±0.3℃ | |||||
系統(tǒng)壓力顯示 | 制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實(shí)現(xiàn)(高壓、低壓) 循環(huán)系統(tǒng)壓力采用壓力傳感器檢測(cè)顯示在觸摸屏上 | |||||
控制器 | 西門子PLC,模糊PID控制算法,具備串控制算法 | |||||
溫度控制 | 導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度控制模式 外接溫度傳感器:(PT100或4~20mA或通信給定)控制模式(串控制) | |||||
可編程 | 可編制10條程序,每條程序可編制45段步驟 | |||||
通信協(xié)議 | 以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議 | |||||
設(shè)備內(nèi)部溫度反饋 | 設(shè)備導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度、介質(zhì)溫度、制冷系統(tǒng)冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機(jī)吸氣溫度、冷卻水溫度(水冷設(shè)備有) | |||||
外接入溫度反饋 | PT100或4~20mA或通信給定 | |||||
串控制時(shí) | 導(dǎo)熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設(shè)定可控制 | |||||
溫差控制功能 | 設(shè)備進(jìn)液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設(shè)定可控制(保護(hù)系統(tǒng)安全) | |||||
密閉循環(huán)系統(tǒng) | 整個(gè)系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時(shí)不會(huì)有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運(yùn)行中不會(huì)因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙?,低溫自?dòng)補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。 | |||||
加熱 | 指系統(tǒng)大的加熱輸出功率(根據(jù)各型號(hào)) 加熱器有三重保護(hù),獨(dú)立溫度限制器,確保加熱系統(tǒng)安全 功率大于10kW采用調(diào)壓器,加熱功率輸出控制采用4~20mA線性控制 | |||||
制冷能力 | 指在不同的溫度具備帶走熱量的能力(理想狀態(tài)下),實(shí)際工況需要考慮環(huán)境散熱,請(qǐng)適當(dāng)放大,并且做好保溫措施。 | |||||
循環(huán)泵流量、壓力 max | 采用冠亞磁力驅(qū)動(dòng)泵/德國品牌磁力驅(qū)動(dòng)泵 | |||||
20L/min 2.5bar | ||||||
壓縮機(jī) | 法國泰康 | |||||
蒸發(fā)器 | 采用DANFOSS/高力板式換熱器 | |||||
制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件(干燥過濾器、油分離器、高低壓保護(hù)器、膨脹閥) | |||||
操作面板 | 無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示EXCEL 數(shù)據(jù)導(dǎo)出 | |||||
安全防護(hù) | 具有自我診斷功能;相序斷相保護(hù)器、冷凍機(jī)過載保護(hù);高壓壓力開關(guān),過載繼電器、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。 | |||||
制冷劑 | R-404A / R507C | |||||
接口尺寸 | G1/2 | |||||
外型尺寸(風(fēng))cm | 45*85*130 | |||||
外型尺寸(水)cm | 45*85*130 | |||||
風(fēng)冷型 | 采用銅管鋁翅片冷凝方式,上出風(fēng)型式,冷凝風(fēng)機(jī)采用德國EBM軸流風(fēng)機(jī) | |||||
水冷型 W | 帶W型號(hào)為水冷型 | |||||
水冷冷凝器 | 套管式換熱器(帕麗斯/沈氏 ) | |||||
冷卻水量 at 25℃ | 0.6m3/h | |||||
電源 | 4.5kW max 220V | |||||
電源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
外殼材質(zhì) | 冷軋板噴塑 (標(biāo)準(zhǔn)顏色7035) | |||||
隔離防爆 | 可定制隔離防爆(EXdIIBT4) 無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號(hào):PCEC-2017-B025 | |||||
正壓防爆 | 可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統(tǒng)必須是水冷設(shè)備 無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號(hào):PCEC-2017-B025 | |||||
芯片測(cè)試控溫系統(tǒng)發(fā)展背景
芯片測(cè)試控溫系統(tǒng)是伴隨著芯片行業(yè)不斷發(fā)展的,隨著半導(dǎo)體集成電路制造業(yè)的發(fā)展以及信息技術(shù)的不斷更新,元器件行業(yè)也快速發(fā)展起來,為此,無錫冠亞推出芯片測(cè)試控溫系統(tǒng),針對(duì)芯片、半導(dǎo)體、元器件行業(yè)的測(cè)試工作。
隨著進(jìn)入高速發(fā)展的信息化時(shí)代,其中以半導(dǎo)體集成電路(簡稱芯片)制造和信息技術(shù)為主要代表,尤其是近十幾年來汽車電子,消費(fèi)電子等的快速發(fā)展與普及,現(xiàn)在的人們已經(jīng)不能想象如果沒有汽車,電腦,智能手機(jī)我們?cè)撊绾芜M(jìn)行各種日常的工作及生活?yuàn)蕵返然顒?dòng)。這些主要?dú)w功于半導(dǎo)體集成電路技術(shù)的突飛猛進(jìn),集成度越來越高,功能越來越強(qiáng)大,體積越來越小。
芯片的封裝類型有很多種,其中常用的類型及大致應(yīng)用方向都是比較多的,這里就不一一說明。如今的半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也是越來越激烈,就如同其他商品一樣,價(jià)格手段同樣是占領(lǐng)*有效的方法。各半導(dǎo)體工廠設(shè)備部門都在積創(chuàng)新,通過設(shè)備的引進(jìn)與改良可以提高生產(chǎn)效率、良品率(Yield)以及單位時(shí)間的出貨量。其中良品率的提升也是直接的手段,在生產(chǎn)效率相等的情況下,良品率越高意味著產(chǎn)出的成品越多、創(chuàng)造的價(jià)值越高,在巨大的出貨量基礎(chǔ)上,良品率哪怕提升也會(huì)帶來非??捎^的收益增長。
芯片測(cè)試控溫系統(tǒng)面對(duì)的是封裝好的成品芯片,目的只是將其中的電性次品分揀出來或者按照客戶的要求定制某些參數(shù),所以芯片測(cè)試控溫系統(tǒng)的良品率在整個(gè)半導(dǎo)體成本的地位可想而知。
芯片測(cè)試控溫系統(tǒng)是針對(duì)元器件測(cè)試過程進(jìn)行運(yùn)行的,不同廠家的芯片測(cè)試控溫系統(tǒng)性能是有一定差距的,還需要用戶進(jìn)行合適的選擇。(注:本來部分內(nèi)容來百度學(xué)術(shù)相關(guān)論文,如果侵權(quán),請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們進(jìn)行刪除,謝謝。)