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簡(jiǎn)要描述:電子半導(dǎo)體測(cè)試制冷加熱控溫系統(tǒng)電子測(cè)試熱系統(tǒng)在通過(guò)直流電時(shí)具有制冷功能,由于半導(dǎo)體材料具有可觀的熱電能量轉(zhuǎn)換性能特性,所以人們把熱電制冷稱為電子測(cè)試熱系統(tǒng)。電子測(cè)試熱系統(tǒng)可以通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)電子測(cè)試熱系統(tǒng)模塊,減小電子測(cè)試熱系統(tǒng)模塊的理想性能系數(shù)和實(shí)際性能系數(shù)間的差值,提高電子測(cè)試熱系統(tǒng)器的實(shí)際制冷性能。
品牌 | LNEYA/無(wú)錫冠亞 | 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) |
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電子半導(dǎo)體測(cè)試制冷加熱控溫系統(tǒng)
電子半導(dǎo)體測(cè)試制冷加熱控溫系統(tǒng)
電子半導(dǎo)體測(cè)試制冷加熱控溫系統(tǒng)
型號(hào) | TES-4525 / TES-4525W | |||||
溫度范圍 | -45℃~250℃ | |||||
加熱功率 | 2.5kW | |||||
制冷量 | 250℃ | 2.5kW | ||||
100℃ | 2.5kW | |||||
20℃ | 2.5kW | |||||
0℃ | 1.8kW | |||||
-20℃ | 0.85kW | |||||
-40℃ | 0.25kW | |||||
導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度 | ±0.3℃ | |||||
系統(tǒng)壓力顯示 | 制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實(shí)現(xiàn)(高壓、低壓) 循環(huán)系統(tǒng)壓力采用壓力傳感器檢測(cè)顯示在觸摸屏上 | |||||
控制器 | 西門子PLC,模糊PID控制算法,具備串控制算法 | |||||
溫度控制 | 導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度控制模式 外接溫度傳感器:(PT100或4~20mA或通信給定)控制模式(串控制) | |||||
可編程 | 可編制10條程序,每條程序可編制45段步驟 | |||||
通信協(xié)議 | 以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議 | |||||
設(shè)備內(nèi)部溫度反饋 | 設(shè)備導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度、介質(zhì)溫度、制冷系統(tǒng)冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機(jī)吸氣溫度、冷卻水溫度(水冷設(shè)備有) | |||||
外接入溫度反饋 | PT100或4~20mA或通信給定 | |||||
串控制時(shí) | 導(dǎo)熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設(shè)定可控制 | |||||
溫差控制功能 | 設(shè)備進(jìn)液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設(shè)定可控制(保護(hù)系統(tǒng)安全) | |||||
密閉循環(huán)系統(tǒng) | 整個(gè)系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時(shí)不會(huì)有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運(yùn)行中不會(huì)因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙蜏刈詣?dòng)補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。 | |||||
加熱 | 指系統(tǒng)大的加熱輸出功率(根據(jù)各型號(hào)) 加熱器有三重保護(hù),獨(dú)立溫度限制器,確保加熱系統(tǒng)安全 功率大于10kW采用調(diào)壓器,加熱功率輸出控制采用4~20mA線性控制 | |||||
制冷能力 | 指在不同的溫度具備帶走熱量的能力(理想狀態(tài)下),實(shí)際工況需要考慮環(huán)境散熱,請(qǐng)適當(dāng)放大,并且做好保溫措施。 | |||||
循環(huán)泵流量、壓力 max | 采用冠亞磁力驅(qū)動(dòng)泵/德國(guó)品牌磁力驅(qū)動(dòng)泵 | |||||
20L/min 2.5bar | ||||||
壓縮機(jī) | 法國(guó)泰康 | |||||
蒸發(fā)器 | 采用DANFOSS/高力板式換熱器 | |||||
制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件(干燥過(guò)濾器、油分離器、高低壓保護(hù)器、膨脹閥) | |||||
操作面板 | 無(wú)錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示EXCEL 數(shù)據(jù)導(dǎo)出 | |||||
安全防護(hù) | 具有自我診斷功能;相序斷相保護(hù)器、冷凍機(jī)過(guò)載保護(hù);高壓壓力開(kāi)關(guān),過(guò)載繼電器、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。 | |||||
制冷劑 | R-404A / R507C | |||||
接口尺寸 | G1/2 | |||||
外型尺寸(風(fēng))cm | 45*85*130 | |||||
外型尺寸(水)cm | 45*85*130 | |||||
風(fēng)冷型 | 采用銅管鋁翅片冷凝方式,上出風(fēng)型式,冷凝風(fēng)機(jī)采用德國(guó)EBM軸流風(fēng)機(jī) | |||||
水冷型 W | 帶W型號(hào)為水冷型 | |||||
水冷冷凝器 | 套管式換熱器(帕麗斯/沈氏 ) | |||||
冷卻水量 at 25℃ | 0.6m3/h | |||||
電源 | 4.5kW max 220V | |||||
電源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
外殼材質(zhì) | 冷軋板噴塑 (標(biāo)準(zhǔn)顏色7035) | |||||
隔離防爆 | 可定制隔離防爆(EXdIIBT4) 無(wú)錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號(hào):PCEC-2017-B025 | |||||
正壓防爆 | 可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統(tǒng)必須是水冷設(shè)備 無(wú)錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號(hào):PCEC-2017-B025 | |||||
集成電路芯片測(cè)試中芯片失效怎么應(yīng)對(duì)?
集成電路芯片測(cè)試是用于各種芯片、半導(dǎo)體、元器件測(cè)試中的,一旦芯片失效的話,測(cè)試工作就會(huì)停止,那么,集成電路芯片測(cè)試的失效用戶需要了解清楚比較好。
集成電路芯片失效分析的目的是借助各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失效機(jī)理,并確認(rèn)其失效原因,并提出改善設(shè)計(jì)和制造工藝的建議,防止失效的重復(fù)出現(xiàn),提高元器件的可靠性,失效分析是產(chǎn)品可靠性工程中一個(gè)重要組成部分。一般電子產(chǎn)品在集成電路芯片研發(fā)階段,失效分析可糾正設(shè)計(jì)和研發(fā)階段的錯(cuò)誤,縮短研發(fā)周期,在產(chǎn)品生產(chǎn)、測(cè)試和使用時(shí)期,失效分析可找出元件的失效原因與引起元件失效的責(zé)任方,并根據(jù)失效分析結(jié)果,改進(jìn)設(shè)計(jì),并完善產(chǎn)品,提高整機(jī)的成品良率和可靠性有重要意義。
對(duì)于集成電路芯片失效原因過(guò)程的診斷過(guò)程叫做失效分析,但是我們?cè)谶M(jìn)行失效分析的過(guò)程中,往往需要借助儀器設(shè)備,以及化學(xué)類手段進(jìn)行分析,失效分析的主要內(nèi)容包括:明確分析對(duì)象,確認(rèn)失效模式,判斷失效原因,研究失效機(jī)理,提出改善預(yù)防措施。
現(xiàn)在科技發(fā)展迅速,集成電路芯片越來(lái)越小型化,復(fù)雜化,系統(tǒng)化,其他的功能越來(lái)越強(qiáng)大,集成度越來(lái)越高,體積越來(lái)越小,所以對(duì)于失效元件分析的要求越來(lái)越高,用于分析的失效的新技術(shù),新方法,新設(shè)備越來(lái)越多,在實(shí)際的失效分析過(guò)程中,遇到的失效情況各不相同,可以根據(jù)失效分析的目的與實(shí)際,選擇合適的分析技術(shù)與方法,要做到模式準(zhǔn)確,原因明確,機(jī)理清楚,措施得力,模擬再現(xiàn),舉一反三。
集成電路芯片測(cè)試工作運(yùn)行建議芯片失效的工作處理好比較好,避免一些不可抗力導(dǎo)致集成電路芯片測(cè)試不能合理的進(jìn)行。(內(nèi)容來(lái)源網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系刪除。)