簡要描述:【無錫冠亞】半導體控溫解決方案主要產(chǎn)品包括半導體專?溫控設備、射流式?低溫沖擊測試機和半導體??藝廢?處理裝置等?設備,?泛應?于半導體、LED、LCD、太陽能光伏等領域。金屬硬掩膜刻蝕單通道chiller用于選擇裝置
品牌 | 冠亞制冷 | 冷卻方式 | 水冷式 |
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價格區(qū)間 | 10萬-50萬 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
儀器種類 | 一體式 | 應用領域 | 化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,制藥,汽車 |
主要產(chǎn)品包括半導體專?溫控設備、射流式?低溫沖擊測試機和半導體??藝廢?處理裝置等?設備,
?泛應?于半導體、LED、LCD、太陽能光伏等領域。
半導體專溫控設備
射流式?低溫沖擊測試機
半導體專用溫控設備chiller
Chiller氣體降溫控溫系統(tǒng)
Chiller直冷型
循環(huán)風控溫裝置
半導體?低溫測試設備
電?設備?溫低溫恒溫測試冷熱源
射流式高低溫沖擊測試機
快速溫變控溫卡盤
數(shù)據(jù)中心液冷解決方案
型號 | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
溫度范圍 | 5℃~40℃ | ||||||
控溫精度 | ±0.1℃ | ||||||
流量控制 | 10~25L/min 5bar max | 15~45L/min 6bar max | 25~75L/min 6bar max | ||||
制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
內(nèi)循環(huán)液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
制冷劑 | R410A | ||||||
載冷劑 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 (DI溫度需要控制10℃以上) | ||||||
進出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
冷卻水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
冷卻水流量at20℃ | 1.5m3/h | 2m3/h | 2.5m3/h | 4m3/h | 4.5m3/h | 5.6m3/h | 9m3/h |
電源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
溫度擴展 | 通過增加電加熱器,擴展-25℃~80℃ |
金屬硬掩膜刻蝕單通道chiller用于選擇裝置
金屬硬掩膜刻蝕單通道chiller用于選擇裝置
半導體專用溫控設備(Chiller)主要用于半導體制造過程中準確控制反應室的溫度。半導體專用溫控設備利用制冷循環(huán)和工藝冷卻水的熱交換原理通過對半導體工藝設備使用的循環(huán)液的溫度、流量和壓力進行控制,以實現(xiàn)半導體工藝制程的控溫需求,是集成電路制造過程中的關鍵設備。
半導體專用溫控設備(Chiller)依據(jù)不同工藝制程要求控制給定溫度的循環(huán)液流經(jīng)半導體工藝設備反應腔內(nèi),將熱量帶入半導體專用溫控設備,半導體專用溫控設備通過熱交換器將熱量傳遞給制冷劑,再通過制冷劑將熱量釋放給工藝冷卻水,從而實現(xiàn)對工藝制程的溫度控制。