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簡(jiǎn)要描述：加熱制冷控溫系統(tǒng)應(yīng)用于對(duì)玻璃反應(yīng)釜、金屬反應(yīng)釜、生物反應(yīng)器進(jìn)行升降溫、恒溫控制，尤其適合在反應(yīng)過(guò)程中有需熱、放熱過(guò)程控制。
產(chǎn)品型號(hào)：SUNDI-525W N廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2023-12-20訪 問(wèn) 量：1650| 品牌 | LNEYA/無(wú)錫冠亞 | 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 食品,化工,能源,制藥,汽車 |
無(wú)錫冠亞冷熱一體機(jī)典型應(yīng)用于：
高壓反應(yīng)釜冷熱源動(dòng)態(tài)恒溫控制、雙層玻璃反應(yīng)釜冷熱源動(dòng)態(tài)恒溫控制、
雙層反應(yīng)釜冷熱源動(dòng)態(tài)恒溫控制、微通道反應(yīng)器冷熱源恒溫控制；
小型恒溫控制系統(tǒng)、蒸飽系統(tǒng)控溫、材料低溫高溫老化測(cè)試、
組合化學(xué)冷源熱源恒溫控制、半導(dǎo)體設(shè)備冷卻加熱、真空室制冷加熱恒溫控制
型號(hào) | SUNDI-125 SUNDI-125W | SUNDI-135 SUNDI-135W | SUNDI-155 SUNDI-155W | SUNDI-175 SUNDI-175W | SUNDI-1A10 SUNDI-1A10W | SUNDI-1A15 SUNDI-1A15W | |||||||
介質(zhì)溫度范圍 | -10℃～+200℃ | ||||||||||||
控制系統(tǒng) | 前饋PID ,無(wú)模型自建樹(shù)算法，PLC控制器 | ||||||||||||
溫控模式選擇 | 物料溫度控制與設(shè)備出口溫度控制模式 可自由選擇 | ||||||||||||
溫差控制 | 設(shè)備出口溫度與反應(yīng)物料溫度的溫差可控制、可設(shè)定 | ||||||||||||
程序編輯 | 可編制5條程序，每條程序可編制40段步驟 | ||||||||||||
通信協(xié)議 | MODBUS RTU 協(xié)議 RS 485接口 | ||||||||||||
外接入溫度反饋 | PT100或4～20mA或通信給定（默認(rèn)PT100) | ||||||||||||
溫度反饋 | 設(shè)備導(dǎo)熱介質(zhì) 溫度、出口溫度、反應(yīng)器物料溫度（外接溫度傳感器）三點(diǎn)溫度 | ||||||||||||
導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度 | ±0.5℃ | ||||||||||||
反應(yīng)物料溫控精度 | ±1℃ | ||||||||||||
加熱功率 kW | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | |||||||
制冷量 kW | 200℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | ||||||
20℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | |||||||
-5℃ | 1.5 | 2.1 | 3.3 | 4.2 | 6 | 9 | |||||||
流量壓力 max L/min bar | 20 | 35 | 35 | 50 | 50 | 75 | |||||||
2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2.5 | ||||||||
壓縮機(jī) | 海立 | 艾默生谷輪/丹佛斯渦旋壓縮機(jī) | |||||||||||
膨脹閥 | 丹佛斯/艾默生熱力膨脹閥 | ||||||||||||
蒸發(fā)器 | 丹佛斯/高力板式換熱器 | ||||||||||||
操作面板 | 7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示、記錄 | ||||||||||||
安全防護(hù) | 具有自我診斷功能；冷凍機(jī)過(guò)載保護(hù)；高壓壓力開(kāi)關(guān)，過(guò)載繼電器、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。 | ||||||||||||
密閉循環(huán)系統(tǒng) | 整個(gè)系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時(shí)不會(huì)有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運(yùn)行中不會(huì)因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙蜏刈詣?dòng)補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。 | ||||||||||||
制冷劑 | R-404A/R507C | ||||||||||||
接口尺寸 | G1/2 | G3/4 | G3/4 | G1 | G1 | G1 | |||||||
水冷型 W 溫度 20度 | 600L/H 1.5bar~4bar G3/8 | 800L/H 1.5bar~4bar G1/2 | 1000L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 1200L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 1600L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 2000L/H 1.5bar~4bar G3/4 | |||||||
外型尺寸(水）cm | 45*65*120 | 50*85*130 | 50*85*130 | 55*100*175 | 55*100*175 | 70*100*175 | |||||||
外形尺寸 (風(fēng)）cm | 45*65*120 | 50*85*130 | 55*100*175 | 55*100*175 | 70*100*175 | 70*100*175 | |||||||
隔爆尺寸(風(fēng)) cm | 45*110*130 | 45*110*130 | 45*110*130 | 55*120*170 | 55*120*170 | 55*120*170 | |||||||
正壓防爆(水）cm | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 120*110*195 | |||||||
常規(guī)重量kg | 115 | 165 | 185 | 235 | 280 | 300 | |||||||
電源 380V 50HZ | AC 220V 50HZ 3.6kW | 5.6kW | 7.5kW | 10kW | 13kW | 20kW | |||||||
選配風(fēng)冷尺寸cm | / | 50*68*145 | 50*68*145 | 50*68*145 | / | / | |||||||
加熱制冷控溫系統(tǒng)
加熱制冷控溫系統(tǒng)
無(wú)錫冠亞射流式加熱制冷裝置廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體企業(yè)、光通訊、高校、研究所等領(lǐng)域，一般為電子元器件行業(yè)各種測(cè)試提供高低溫的環(huán)境，用來(lái)比較產(chǎn)品測(cè)試前后的材質(zhì)變化及的減衰程度，射流式加熱制冷裝置專門試驗(yàn)各種材料耐熱，耐寒的性能。
射流式加熱制冷裝置試驗(yàn)各種材料耐熱、耐寒、耐干性能。適合半導(dǎo)體、芯片、元器件等工廠之用。應(yīng)用于需要快速升/降溫的應(yīng)用場(chǎng)合，針對(duì)PCB板上眾多元器件中的某一單個(gè)IC(模塊)，將其隔離出來(lái)單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件，對(duì)測(cè)試機(jī)平臺(tái)上的IC進(jìn)行溫度循環(huán)/沖擊，對(duì)整塊集成電路板提供準(zhǔn)確且快速的環(huán)境溫度。
對(duì)比于傳統(tǒng)的溫箱，射流式加熱制冷裝置溫度范圍廣，升降溫速率非?？焖伲瑴乜鼐雀?，溫度顯示能力較大，可以時(shí)監(jiān)控被測(cè)IC真實(shí)溫度，實(shí)現(xiàn)閉環(huán)反饋，實(shí)時(shí)調(diào)整氣體溫度；升降溫時(shí)間可控，可程序化操作、手動(dòng)操作、遠(yuǎn)程控制。
射流式加熱制冷裝置應(yīng)用的集成電路的封裝多種多樣，但常見(jiàn)的有金屬外殼，陶瓷外殼，塑料外殼等，有圓型扁平型管腳排列次序一般是從外殼頂部向下看，按逆時(shí)針?lè)较蜃x數(shù)，其中一腳為標(biāo)記附近的腳。
